高玲,王留奎

• 1:郑州大学
• 2:黄河水利职业技术学院

摘要(Abstract)：

印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。

关键词(KeyWords)： SMT;焊接质量;焊接工艺;焊接缺陷;防止对策

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 高玲,王留奎

参考文献(References)：

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